เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่! เทคโนโลยีล่าสุดของแหล่งกำเนิดแสงเลเซอร์ไดโอดแบบโซลิดสเตท

เพื่อปรับปรุงความน่าเชื่อถือของเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูง ในขณะที่ยังคงรักษาความสม่ำเสมอของตัวชี้วัดประสิทธิภาพต่างๆ Lumispot Tech จึงเลือกใช้ตะกั่วบัดกรีแข็ง (AuSn) เป็นวัสดุบรรจุภัณฑ์ชนิดใหม่ การใช้วัสดุพื้นผิวที่มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่ตรงกัน (CTE-Matched Submount) ช่วยลดความเครียดจากความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ และเป็นวิธีแก้ปัญหาทางเทคนิคที่อาจเกิดขึ้นในการเตรียมตะกั่วบัดกรีแข็งได้เป็นอย่างดี เงื่อนไขที่จำเป็นสำหรับวัสดุพื้นผิว (submount) ที่จะสามารถบัดกรีเข้ากับชิปเซมิคอนดักเตอร์ได้ คือ การเคลือบโลหะที่พื้นผิว การเคลือบโลหะที่พื้นผิว คือการสร้างชั้นกั้นการแพร่กระจายและชั้นแทรกซึมของตะกั่วบัดกรีบนพื้นผิวของวัสดุพื้นผิว

จุดประสงค์ของการเคลือบผิวโลหะคือ ในด้านหนึ่งเพื่อป้องกันการแพร่กระจายของตะกั่วบัดกรีไปยังวัสดุพื้นผิว ในอีกด้านหนึ่งคือเพื่อเสริมความแข็งแรงของตะกั่วบัดกรีกับวัสดุพื้นผิว และป้องกันไม่ให้ชั้นตะกั่วบัดกรีเกิดเป็นโพรง การเคลือบผิวโลหะยังช่วยป้องกันการเกิดออกซิเดชันและการแทรกซึมของความชื้นบนพื้นผิววัสดุพื้นผิว ลดความต้านทานการสัมผัสในกระบวนการเชื่อม และช่วยเพิ่มความแข็งแรงในการเชื่อมและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ การใช้ตะกั่วบัดกรีแข็ง AuSn เป็นวัสดุเชื่อมสำหรับเลเซอร์โซลิดสเตทแบบปั๊มด้วยเซมิคอนดักเตอร์สามารถหลีกเลี่ยงความล้าจากความเครียดของอินเดียม การเกิดออกซิเดชัน และการเคลื่อนย้ายความร้อนและไฟฟ้า และข้อบกพร่องอื่นๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์และอายุการใช้งานของเลเซอร์ได้อย่างมาก การใช้เทคโนโลยีการห่อหุ้มด้วยทองคำ-ดีบุกสามารถเอาชนะปัญหาการเคลื่อนย้ายด้วยไฟฟ้าและการเคลื่อนย้ายความร้อนและไฟฟ้าของตะกั่วบัดกรีอินเดียมได้