เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่! แหล่งปั๊มโซลิดสเตตเลเซอร์ไดโอด เปิดตัวเทคโนโลยีล่าสุด

เพื่อปรับปรุงความน่าเชื่อถือของเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูง พร้อมกับรักษาความสม่ำเสมอของตัวบ่งชี้ประสิทธิภาพต่างๆ ไว้ Lumispot Tech จึงเลือกใช้วัสดุบรรจุภัณฑ์ชนิดใหม่ที่เรียกว่า Hard Solder (AuSn) การใช้วัสดุพื้นผิวที่จับคู่ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE-Matched Submount) ซึ่งช่วยปลดปล่อยความเครียดจากความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ ถือเป็นทางออกที่ดีสำหรับปัญหาทางเทคนิคที่อาจเกิดขึ้นในการเตรียมวัสดุบัดกรีแบบแข็ง เงื่อนไขที่จำเป็นสำหรับวัสดุพื้นผิว (submount) เพื่อให้สามารถบัดกรีเข้ากับชิปเซมิคอนดักเตอร์ได้คือการเคลือบโลหะบนพื้นผิว การเคลือบโลหะบนพื้นผิวคือการสร้างชั้นของแผ่นกั้นการแพร่กระจายและชั้นแทรกซึมของโลหะบัดกรีบนพื้นผิวของวัสดุพื้นผิว

วัตถุประสงค์ประการหนึ่งคือเพื่อป้องกันการแพร่กระจายของตะกั่วบัดกรีไปยังวัสดุตั้งต้น อีกด้านหนึ่งคือเพื่อเสริมความแข็งแรงของตะกั่วบัดกรีด้วยความสามารถในการเชื่อมวัสดุตั้งต้น เพื่อป้องกันชั้นตะกั่วบัดกรีในโพรง การเคลือบโลหะบนพื้นผิวยังสามารถป้องกันการเกิดออกซิเดชันและการแทรกซึมของความชื้นบนพื้นผิวของวัสดุตั้งต้น ลดความต้านทานการสัมผัสในกระบวนการเชื่อม และเพิ่มความแข็งแรงในการเชื่อมและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ การใช้ตะกั่วบัดกรีแข็ง AuSn เป็นวัสดุเชื่อมสำหรับเลเซอร์โซลิดสเตตแบบปั๊มด้วยสารกึ่งตัวนำสามารถหลีกเลี่ยงความล้าจากความเค้นอินเดียม การเกิดออกซิเดชัน และการเคลื่อนย้ายด้วยไฟฟ้าความร้อน และข้อบกพร่องอื่นๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ซึ่งช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์และอายุการใช้งานของเลเซอร์ได้อย่างมีนัยสำคัญ การใช้เทคโนโลยีการห่อหุ้มด้วยทองและดีบุกสามารถแก้ปัญหาการเคลื่อนย้ายด้วยไฟฟ้าความร้อนและการเคลื่อนย้ายด้วยไฟฟ้าความร้อนของตะกั่วบัดกรีอินเดียมได้