เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่! แหล่งปั๊มโซลิดสเตตเลเซอร์ไดโอดเปิดตัวเทคโนโลยีล่าสุด

เพื่อปรับปรุงความน่าเชื่อถือของเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงในขณะที่รักษาความสม่ำเสมอของตัวบ่งชี้ประสิทธิภาพต่างๆ Lumispot Tech จึงใช้การบัดกรีแบบแข็ง (AuSn) เป็นวัสดุบรรจุภัณฑ์ประเภทใหม่ การใช้วัสดุพื้นผิวที่จับคู่ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อน (CTE-Matched Submount) ซึ่งช่วยปลดปล่อยความเครียดจากความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ ถือเป็นวิธีแก้ปัญหาทางเทคนิคที่ดีที่อาจพบในการเตรียมการบัดกรีแบบแข็ง เงื่อนไขที่จำเป็นสำหรับวัสดุพื้นผิว (ซับเมาท์) ที่จะบัดกรีกับชิปเซมิคอนดักเตอร์ได้คือการเคลือบโลหะบนพื้นผิว การเคลือบโลหะบนพื้นผิวคือการสร้างชั้นของเกราะป้องกันการแพร่กระจายและชั้นแทรกซึมของการบัดกรีบนพื้นผิวของวัสดุพื้นผิว

จุดประสงค์คือเพื่อปิดกั้นการแพร่กระจายของตะกั่วบัดกรีไปยังวัสดุพื้นผิว อีกด้านหนึ่งคือการเสริมความแข็งแกร่งให้กับตะกั่วบัดกรีด้วยความสามารถในการเชื่อมวัสดุพื้นผิว เพื่อป้องกันชั้นตะกั่วบัดกรีของโพรง การทำให้พื้นผิวเป็นโลหะยังสามารถป้องกันการเกิดออกซิเดชันและการแทรกซึมของความชื้นบนพื้นผิวของวัสดุพื้นผิว ลดความต้านทานการสัมผัสในกระบวนการเชื่อม และปรับปรุงความแข็งแรงในการเชื่อมและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ การใช้ตะกั่วบัดกรีแข็ง AuSn เป็นวัสดุเชื่อมสำหรับเลเซอร์โซลิดสเตตที่สูบด้วยเซมิคอนดักเตอร์สามารถหลีกเลี่ยงความเมื่อยล้าจากความเครียดของอินเดียม การเกิดออกซิเดชัน และการเคลื่อนย้ายด้วยไฟฟ้าและข้อบกพร่องอื่นๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ได้อย่างมาก รวมถึงอายุการใช้งานของเลเซอร์ด้วย การใช้เทคโนโลยีหุ้มทอง-ดีบุกสามารถเอาชนะปัญหาของการเคลื่อนย้ายด้วยไฟฟ้าและการเคลื่อนย้ายด้วยไฟฟ้าของตะกั่วบัดกรีอินเดียมได้