เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่! เปิดตัวปั๊มโซลิดสเตตเลเซอร์ไดโอดเทคโนโลยีล่าสุด

เพื่อปรับปรุงความน่าเชื่อถือของเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงในขณะที่ยังคงรักษาความสม่ำเสมอของตัวบ่งชี้ประสิทธิภาพต่างๆ Lumispot Tech จึงใช้ Hard Solder (AuSn) เป็นวัสดุบรรจุภัณฑ์ประเภทใหม่ การใช้ค่าสัมประสิทธิ์ของวัสดุซับสเตรตที่จับคู่การขยายตัวทางความร้อน (CTE-Matched Submount) การปลดปล่อยความเครียดจากความร้อนอย่างมีประสิทธิผล เป็นวิธีการแก้ปัญหาทางเทคนิคที่ดีที่อาจพบได้ในการเตรียมการบัดกรีแบบแข็ง เงื่อนไขที่จำเป็นสำหรับวัสดุซับสเตรต (ซับเมาท์) เพื่อให้สามารถบัดกรีเข้ากับชิปเซมิคอนดักเตอร์ได้คือการทำให้พื้นผิวเป็นโลหะ การทำให้เป็นโลหะบนพื้นผิวคือการก่อตัวของชั้นของสิ่งกีดขวางการแพร่กระจายและชั้นการแทรกซึมของโลหะบัดกรีบนพื้นผิวของวัสดุซับสเตรต

จุดประสงค์คือเพื่อป้องกันการแพร่กระจายของโลหะบัดกรีไปยังวัสดุพื้นผิว ในทางกลับกันคือการเสริมความแข็งแกร่งให้กับโลหะบัดกรีด้วยความสามารถในการเชื่อมวัสดุพื้นผิว เพื่อป้องกันชั้นโลหะบัดกรีของโพรง การทำให้พื้นผิวเป็นโลหะยังสามารถป้องกันการเกิดออกซิเดชันบนพื้นผิวของวัสดุพื้นผิวและการบุกรุกของความชื้น ลดความต้านทานต่อการสัมผัสในกระบวนการเชื่อม และปรับปรุงความแข็งแรงในการเชื่อมและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ การใช้ AuSn แบบบัดกรีแข็งเป็นวัสดุการเชื่อมสำหรับเลเซอร์โซลิดสเตตปั๊มแบบเซมิคอนดักเตอร์สามารถหลีกเลี่ยงความเหนื่อยล้าจากความเครียดจากอินเดียม การเกิดออกซิเดชัน และการเคลื่อนตัวของความร้อนและไฟฟ้า และข้อบกพร่องอื่นๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ซึ่งช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ตลอดจนอายุการใช้งานของเลเซอร์ได้อย่างมาก การใช้เทคโนโลยีการห่อหุ้มดีบุกทองคำสามารถเอาชนะปัญหาการย้ายถิ่นด้วยไฟฟ้าและการอพยพด้วยความร้อนด้วยไฟฟ้าของบัดกรีอินเดียม